AMD 的插槽 AM4已在五代 CPU、四种架构、四种工艺节点、125多个处理器和500多种主板规划中服务了五年。这一切都始于甚至在 Ryzen 之前呈现的低端 A 系列“Carrizo”芯片，所以是时分运用新的插槽 AM5，这也代表着一系列更新的主板。
Raphael 处理器将刺进支撑 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在衔接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户更好的供给多达24条 PCIe5.0通道，是业界最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并运用额定的4条 PCIe5.0通道衔接到芯片组（较廉价的主板能够正常的运用PCIe4.0衔接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。
AMD 锐龙9-7900X处理器支撑具有双通道接口的 DDR5内存，官方支撑的最高内存速度为5200MHz，并且还能够超频。
锐龙R9-7900X包含12个内核和24个线程，将供给杰出的功能水平，契合AMD许诺的超越15%的单核改善。CPU 主频率为4.7GHz，并且，它能够在单核上提高到高达5.6GHz的睿频。
Zen4是AMD方案于2022年9月推出的CPU微架构的代号，它是Zen3的下一代产品，Zen4将被用于Ryzen7000系列的干流桌面处理器以及举动端、服务器端处理器。
虽然AMD Ryzen 7000系列的台式机产品估计在2022年9月的某个时刻推出，但AMD 表明 AMD Ryzen7000系列笔记本电脑要到2023年才干上市，所以咱们还有一段时刻等候。
据悉，AMD的新 Zen4架构首要运用5nm 工艺节点，这在某种程度上预示着更小的晶体管，意味着能够将更多的晶体管封装到集成电路上，因此在相同尺度的芯片中具有更多的功率，并或许具有更高的功率功率。
AMD发布了新一代CPU/GPU规划蓝图，自本年的Zen4 架构开端，AMD制程会晋级至5nm及改善型的4nm，还有RX7000 系列显示卡亦会跟进，下一年即会成为台积电5nm制程最大客户。
依据AMD发布的规画蓝图，Zen4 及Zen 4c架构处理器皆为5nm或改善型的4nm制程，Zen5 架构后期才有机会上3nm制程，但那至少是 2024 年之后的事了，现在有爆料Ryzen7000 系列处理器是选用5纳米台积电工艺。
AMD锐龙R9-7900X是一款 12 核的台式机处理器，具有 64MB 的三级缓存，默许运转频率为 4.7 GHz，但依据作业负载可提高至 5.6 GHz，此外锐龙 9 7900X 上供给硬件虚拟化，极大的提高了虚拟机功能。运用高档矢量扩展 (AVX) 的程序将在此处理器上运转，来提高核算量大的应用程序的功能。除了 AVX，AMD 还包含更新的 AVX2 规范，但不包含 AVX-512。
